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XC6SLX25-2F84I

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XC6SLX25-2F84I 技術參數

XC6SLX25-2CSG324I 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX25-2CSG324C 功能描述:IC FPGA SPARTAN 6 24K 324CSGBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） XC6SLX16-N3FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX16-N3FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-6 256FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Spartan® 6 LX 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數:3411 邏輯元件/單元數:43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數:358 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA（27x27） XC6SLX16-N3FT256I 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA XC6SLX25-3CSG324I XC6SLX25-3FG484C XC6SLX25-3FG484I XC6SLX25-3FGG484C XC6SLX25-3FGG484I XC6SLX25-3FT256C XC6SLX25-3FT256I XC6SLX25-3FTG256C XC6SLX25-3FTG256I XC6SLX25-L1CSG324C XC6SLX25-L1CSG324I XC6SLX25-L1FG484C XC6SLX25-L1FG484I XC6SLX25-L1FGG484C XC6SLX25-L1FGG484I XC6SLX25-L1FT256C XC6SLX25-L1FT256I XC6SLX25-L1FTG256C