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XCV600FG680

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XCV600FG680
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯系人：廖小姐
電話：13410012158
地址：廣東省深圳市福田區華強北上航大廈西座四層
8000
XILINXI
BGA
21+
-
ALTERA.XILINX代理指定授權分...

XCV600FG680
北京元坤偉業科技有限公司
北京元坤偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1008室
資質：營業執照
5000
XILINX
BGA
-
假一罰十，百分百原裝正品

XCV600FG680
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。
865000
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BGA-860D
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XCV600FG680 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCV600FG680 技術參數

XCV600E-8HQ240C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 240-HQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 標準包裝:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB數:25475 邏輯元件/單元數:326080 RAM 位總計:16404480 輸入/輸出數:350 門數:- 電源電壓:0.97 V ~ 1.03 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:900-FCBGA（31x31）其它名稱:122-1789 XCV600E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-8FG680C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 680-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-8FG676C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 676-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV600E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E 產品變化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 標準包裝:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB數:4080 邏輯元件/單元數:52224 RAM 位總計:4866048 輸入/輸出數:480 門數:- 電源電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:1136-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 XCV800-4HQ240I XCV800-5BG432C XCV800-5BG432I XCV800-5BG560C XCV800-5BG560I XCV800-5FG676C XCV800-5FG676I XCV800-5FG680C XCV800-5FG680I XCV800-5HQ240C XCV800-5HQ240I XCV800-6BG432C XCV800-6BG560C XCV800-6FG676C XCV800-6FG680C XCV800-6HQ240C XCV812E-6BG560C XCV812E-6FG900C