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V110A12E400BL2

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說明
操作

V110A12E400BL2
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
Vicor Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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您是不是要找： V110A12E400BL3 V110A12E400BN V110A12E400BN2 V110A12E400BN3 V110A12E400BS V110A12E400BS2 V110A12E400BS3 V110A12H300B V110A12H300B2

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功能描述
CONVERTER MOD DC/DC 12V 400W
RoHS
否
類別
電源 - 板載 >> DC DC Converters
系列
Maxi
設計資源
VI-200, VI-J00 Design Guide, Appl Manual
標準包裝
1
系列
*
類型
隔離
輸出數
1
電壓 - 輸入（最小）
18V
電壓 - 輸入（最大）
36V
Voltage - Output 1
85V
Voltage - Output 2
-
Voltage - Output 3
-
電流 - 輸出（最大）
*
電源（瓦） - 制造商系列
100W
電壓 - 隔離
*
特點
*
安裝類型
通孔
封裝/外殼
9-BusMod
尺寸/尺寸
4.60" L x 2.40" W x 1.07" H（116.8mm x 61.0mm x 27.1mm）
包裝
散裝
工作溫度
-25°C ~ 85°C
效率
*
電源（瓦特）- 最大
*

V110A12E400BL2 技術參數

V110A12C400BL 功能描述:CONVERTER MOD DC/DC 12V 400W 制造商:vicor corporation 系列:Maxi 包裝:散裝零件狀態:有效類型:隔離模塊輸出數:1 電壓 - 輸入（最小值）:66V 電壓 - 輸入（最大值）:154V 電壓 - 輸出 1:12V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:33.33A 功率（W） - 制造系列:400W 電壓 - 隔離:3kV（3000V）應用:ITE（商業）特性:OVP，UVLO 安裝類型:通孔封裝/外殼:整磚大小/尺寸:4.60" 長 x 2.20" 寬 x 0.62" 高（116.8mm x 55.9mm x 15.7mm）工作溫度:-20°C ~ 100°C 效率:85.9% 功率（W） - 最大值:400W 標準包裝:1 V-1102-SMD/A-L 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.763"（19.38mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.450"（11.43mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:23°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:500 V-1100-SMD/B-L 功能描述:Heat Sink D2Pak, TO-252 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:D2Pak，TO-252 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.320"（8.13mm）寬度:0.790"（20.07mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:500 V-1100-SMD/B 功能描述:Heat Sink D2Pak, TO-252 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:D2Pak，TO-252 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.320"（8.13mm）寬度:0.790"（20.07mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:1 V-1100-SMD/A-L 功能描述:Heat Sink TO-263 Copper Top Mount 制造商:assmann wsw components 系列:- 零件狀態:有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-263 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.500"（12.70mm）寬度:1.031"（26.20mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.390"（9.91mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:23°C/W 材料:銅材料鍍層:錫標準包裝:500 V110A12H300B3 V110A12H300BF V110A12H300BF2 V110A12H300BF3 V110A12H300BG V110A12H300BG2 V110A12H300BG3 V110A12H300BL V110A12H300BL2 V110A12H300BL3 V110A12H300BN V110A12H300BN2 V110A12H300BN3 V110A12H300BS V110A12H300BS2 V110A12H300BS3 V110A12H400B V110A12H400B2