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XCKU115-1FLVD1517C

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XCKU115-1FLVD1517C
優勢
中山市帝能電子有限公司
中山市帝能電子有限公司
聯系人：蘇霞旋
電話：1812521306115819962886
地址：中山市古鎮鎮東岸北路560號盛世嘉元83卡之一
95
XILINX
BGA
20+
-
原裝進口現貨庫存價優支持實單

XCKU115-1FLVD1517C
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
369
Xilinx Inc.
*
25+
-
真實的資源竭誠服務您！

XCKU115-1FLVD1517C
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Xilinx Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十

1/1頁 40條/頁共8條
1

您是不是要找： XCKU115-1FLVD1517I XCKU115-1FLVD1924C XCKU115-1FLVD1924I XCKU115-1FLVF1924C XCKU115-1FLVF1924I XCKU115-2FLVA1517E XCKU115-2FLVA1517I XCKU115-2FLVA2104E XCKU115-2FLVA2104I

XCKU115-1FLVD1517C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCKU115-1FLVD1517C 技術參數

XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:41460 邏輯元件/單元數:725550 總 RAM 位數:38912000 I/O 數:520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標準包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:有效 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:520 柵極數:- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:有效 LAB/CLB 數:30300 邏輯元件/單元數:530250 總 RAM 位數:21606000 I/O 數:312 柵極數:- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標準包裝:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態:在售 LAB/CLB 數:25391 邏輯元件/單元數:444343 總 RAM 位數:19456000 I/O 數:468 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:900-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（31x31）標準包裝:1 XCKU115-2FLVB1760E XCKU115-2FLVB1760I XCKU115-2FLVB2104E XCKU115-2FLVB2104I XCKU115-2FLVD1517E XCKU115-2FLVD1517I XCKU115-2FLVD1924E XCKU115-2FLVD1924I XCKU115-2FLVF1924E XCKU115-2FLVF1924I XCKU115-3FLVA1517E XCKU115-3FLVA2104E XCKU115-3FLVB1760E XCKU115-3FLVB2104E XCKU115-3FLVD1517E XCKU115-3FLVD1924E XCKU115-3FLVF1924E XCKU11P-1FFVA1156E