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XCVU095-2FFVC1517I

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XCVU095-2FFVC1517I
優勢
中山市帝能電子有限公司
中山市帝能電子有限公司
聯系人：蘇霞旋
電話：1812521306115819962886
地址：中山市古鎮鎮東岸北路560號盛世嘉元83卡之一
145
XILINX
BGA
20+
-
原裝進口現貨庫存價優支持實單

XCVU095-2FFVC1517I
深圳市興合盛科技發展有限公司
深圳市興合盛科技發展有限公司
聯系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區福華路世貿廣場C座1106/香港辦事處:香港大理石
資質：營業執照
369
Xilinx Inc.
*
25+
-
真實的資源竭誠服務您！

XCVU095-2FFVC1517I
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Xilinx Inc.
標準封裝
16+
-
假一罰十

1/1頁 40條/頁共7條
1

您是不是要找： XCVU095-2FFVC2104E XCVU095-2FFVC2104I XCVU095-2FFVD1517E XCVU095-2FFVD1517I XCVU095-3FFVA2104E XCVU095-3FFVB1760E XCVU095-3FFVB2104E XCVU095-3FFVC1517E XCVU095-3FFVC2104E

XCVU095-2FFVC1517I PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XCVU095-2FFVC1517I 技術參數

XCV812E-8FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-8BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-7BG560C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCV812E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）系列:Virtex®-E EM 產品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數:100 邏輯元件/單元數:238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數:80 門數:3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應商設備封裝:120-CPGA（34.55x34.55） XCVU095-3FFVD1517E XCVU095-H1FFVA2104E XCVU095-H1FFVB1760E XCVU095-H1FFVB2104E XCVU095-H1FFVC1517E XCVU095-H1FFVC2104E XCVU095-H1FFVD1517E XCVU11P-1FLGA2577E XCVU11P-1FLGA2577I XCVU11P-1FLGB2104E XCVU11P-1FLGB2104I XCVU11P-1FLGC2104E XCVU11P-1FLGC2104I XCVU11P-1FLGF1924E XCVU11P-1FLGF1924I XCVU11P-1FSGD2104E XCVU11P-1FSGD2104I XCVU11P-2FLGA2577E