久久99亚洲热视_国产精品麻豆一区二区_国产精品美女久久久久久不卡_欧美一区二区三区爱爱

您好，歡迎來到買賣IC網登錄 | 免費注冊

管理采購發布采購信息

您現在的位置：買賣IC網 > X字母型號搜索 > X字母第379頁 >

XLL536075.000000X

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XLL536075.000000X
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區雅寶路1號星河world， A棟2203A
296876
Renesas Electronics Corpo
最新批次
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

1/1頁 40條/頁共40條
1

您是不是要找： XLL536080.000000I XLL536090.000000I XLL536100.000000I XLL536100.000000X XLL536120.000000I XLL536121.760000X XLL536125.000000I XLL536125.000000X XLL536133.330000I

XLL536075.000000X PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XLL536075.000000X 技術參數

XLL536062.500000I 功能描述:OSCILLATOR XO 62.5MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC53 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:XO（標準）頻率:62.5MHz 功能:啟用/禁用輸出:LVDS 電壓 - 電源:3.3V 頻率穩定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源（最大值）:100mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-SMD，無引線大小/尺寸:0.203" 長 x 0.132" 寬（5.15mm x 3.35mm）高度 - 安裝（最大值）:0.055"（1.40mm）電流 - 電源（禁用）（最大值）:- 標準包裝:200 XLL526100.000000I 功能描述:OSC XO 100.000MHZ LVDS SMD 制造商:idt, integrated device technology inc 系列:XPRESSO? FXO-LC52 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售類型:XO（標準）頻率:100MHz 功能:啟用/禁用輸出:LVDS 電壓 - 電源:2.5V 頻率穩定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源（最大值）:34mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-SMD，無引線大小/尺寸:0.203" 長 x 0.132" 寬（5.15mm x 3.35mm）高度 - 安裝（最大值）:0.055"（1.40mm）電流 - 電源（禁用）（最大值）:- 標準包裝:200 XLI98C-30-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-20-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLI98C-10-2.15-P 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:散熱帶，粘合劑（含）形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.085"（2.15mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XLL536148.500000I XLL536150.000000I XLL536155.520000I XLL536156.250000I XLL536156.250000X XLL536161.132812I XLL536161.132813I XLL536164.355469I XLL536166.625000I XLL536167.328125I XLL536173.370781I XLL536184.000000I XLL536195.350000X XLL536200.000000I XLL536200.000000X XLL536210.000000I XLL536250.000000I XLL536250.000000X