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參數資料
| 型號： | MC33164-3 |
| 廠商： | Microsemi Corporation |
| 英文描述： | 3V UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT |
| 中文描述： | 3V的欠壓檢測電路 |
| 文件頁數： | 7/8頁 |
| 文件大小： | 150K |
| 代理商： | MC33164-3 |
MC34164 MC33164
7
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
P SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 29–04
(TO–226AA)
ISSUE AD
D SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 751–05
(SO–8)
ISSUE P
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. CONTOUR OF PACKAGE BEYOND DIMENSION R
IS UNCONTROLLED.
4. DIMENSION F APPLIES BETWEEN P AND L.
DIMENSION D AND J APPLY BETWEEN L AND K
MINIMUM. LEAD DIMENSION IS UNCONTROLLED
IN P AND BEYOND DIMENSION K MINIMUM.
R
A
P
J
L
F
B
K
G
H
V
SECTION X–X
C
D
N
N
X X
SEATING
PLANE
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
N
P
R
V
MIN
0.175
0.170
0.125
0.016
0.016
0.045
0.095
0.015
0.500
0.250
0.080
–––
0.115
0.135
MAX
0.205
0.210
0.165
0.022
0.019
0.055
0.105
0.020
–––
–––
0.105
0.100
–––
–––
MIN
4.45
4.32
3.18
0.41
0.41
1.15
2.42
0.39
12.70
6.35
2.04
–––
2.93
3.43
MAX
5.20
5.33
4.19
0.55
0.48
1.39
2.66
0.50
–––
–––
2.66
2.54
–––
–––
MILLIMETERS
INCHES
1
SEATING
PLANE
1
4
5
8
C
K
4
A
0.25 (0.010)
M
T B
S
S
0
B
M
8X
D
R
M
J
X
F
–A–
–B–
–T–
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
4.80
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
0.18
0.10
0
5.80
0.25
MAX
5.00
4.00
1.75
0.49
1.25
MILLIMETERS
0.25
0.25
7
6.20
0.50
G
NOTES:
1. DIMENSIONS A AND B ARE DATUMS AND T IS A
DATUM SURFACE.
2. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
3. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETER.
4. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION.
5. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 PER SIDE.
6. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 TOTAL IN EXCESS
OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION.
OUTLINE DIMENSIONS
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC33164-3DM | 13.56-MHz Vicinity Card Transponder 0-RFIDP |
| MC33164-3LP | 3V UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT |
| MC33164DM | 5V UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT |
| MC33164LP | 5V UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT |
| MC34165 | RADIATION HARDENED HIGH EFFICIENCY, 5 AMP SWITCHING REGULATORS |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC33164-3_05 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:3V UNDERVOLTAGE SENSING CIRCUIT |
| MC33164-3DM | 功能描述:IC UNDERVOLTAGE SENSING 3V 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監控器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監視電壓數目:1 輸出:開路漏極或開路集電極 復位:低有效 復位超時:標準傳輸延遲為 60 µs 電壓 - 閥值:3V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應商設備封裝:SOT-23-5 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:LM8364BALMF30DKR |
| MC33164-3DM/TR | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:Volt Supervisor Supply 3.3V 8-Pin SOIC T/R |
| MC33164-3LP | 功能描述:IC UNDERVOLTAGE SENSING 3V TO92 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監控器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監視電壓數目:1 輸出:開路漏極或開路集電極 復位:低有效 復位超時:標準傳輸延遲為 60 µs 電壓 - 閥值:3V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 供應商設備封裝:SOT-23-5 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:LM8364BALMF30DKR |
| MC33164D | 制造商:Motorola Inc 功能描述:33164D |
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