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參數(shù)資料
| 型號： | MC68EN360RC25V |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | RISC MICROCONTROLLER, CPGA241 |
| 封裝： | PGA-241 |
| 文件頁數(shù)： | 89/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68EN360RC25V |
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Bus Operation
MOTOROLA
MC68360 USER’S MANUAL
4-13
Figure 4-7. Word Operand Write Timing (8-Bit Data Port)
Figure 4-8 shows the transfer of a long-word operand to an odd address in word-organized
memory, which requires three bus cycles. For the first cycle, the SIZx signals specify a long-
word transfer, and the address offset (A2–A0) is 001. Since the port width is 16 bits, only the
first byte of the long word is transferred. The slave device latches the byte and acknowl-
edges the data transfer, indicating that the port is 16 bits wide. When the processor starts
the second cycle, the SIZx signals specify that three bytes remain to be transferred with an
address offset (A2–A0) of 010. The next two bytes are transferred during this cycle. The pro-
cessor then initiates the third cycle, with the SIZx signals indicating one byte remaining to
be transferred. The address offset (A2–A0) is now 100; the port latches the final byte, and
the operation is complete. Figure 4-9 shows the associated bus transfer signal timing.
BYTE WRITE
WORD OPERAND WRITE
S0
S2
S4
S0
S2
S4
CLKO1
A31–A2
A1
A0
FC3–FC0
SIZ1
SIZ0
R/W
AS
DS
DSACK1
DSACK0
D31–D24
D23–D16
BYTE WRITE
D15–D8
D7–D0
OP3
OP2
OP3
OP2
OP3
OP3
OP3
OP3
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| MC68EN360VR25LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68EN360VR25VL | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC ETHRN RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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