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參數資料
| 型號： | MC68HRC08JK3 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | HCMOS Microcontroller Unit |
| 中文描述： | HCMOS微控制器 |
| 文件頁數： | 194/198頁 |
| 文件大小： | 2403K |
| 代理商： | MC68HRC08JK3 |
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Mechanical Specifications
Technical Data
MC68H(R)C08JL3
—
Rev. 4
194
Mechanical Specifications
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
MOTOROLA
19.3 20-Pin PDIP
Figure 19-1. 20-Pin PDIP (Case #738)
19.4 20-Pin SOIC
Figure 19-2. 20-Pin SOIC (Case #751D)
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH.
M
L
J
20 PL
M
B
M
0.25 (0.010)
T
DIM
A
B
C
D
E
F
MIN
1.010
0.240
0.150
0.015
0.050 BSC
MAX
1.070
0.260
0.180
0.022
MIN
25.66
6.10
3.81
0.39
MAX
27.17
6.60
4.57
0.55
MILLIMETERS
INCHES
G
J
K
L
M
N
2.54 BSC
0.21
2.80
7.62 BSC
0
0.51
0.100 BSC
0.008
0.110
0.300 BSC
0
0.020
0.38
3.55
0.015
0.140
15
1.01
15
0.040
1.27
1.77
0.050
0.070
1
11
10
20
–A–
SEATING
PLANE
K
N
F
G
D
20 PL
–T–
M
A
M
0.25 (0.010)
T
E
B
C
1.27 BSC
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.150
(0.006) PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE
DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
20
1
11
10
S
A
M
0.010 (0.25)
B
S
T
D
20X
M
B
M
0.010 (0.25)
P
10X
J
F
G
18X
K
C
–T–
SEATING
PLANE
M
R
X 45
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
12.65
7.40
2.35
0.35
0.50
MAX
12.95
7.60
2.65
0.49
0.90
MIN
0.499
0.292
0.093
0.014
0.020
0.050 BSC
0.010
0.004
0
0.395
0.010
MAX
0.510
0.299
0.104
0.019
0.035
INCHES
MILLIMETERS
1.27 BSC
0.25
0.10
0
10.05
0.25
0.32
0.25
7
10.55
0.75
0.012
0.009
7
0.415
0.029
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68HRC08JL3 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68H(R)C08JK3 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68H(R)C08JL3 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68HC001 | 2.048V 100ppm/Degrees C, 50uA in SOT23-3 Series (Bandgap) Voltage Reference 3-SOT-23 -40 to 125 |
| MC68HC05B4 | 8-Bit Microcontroller Units (MCU).(8位微控制器) |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC68HRC705J1ACPE | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 64 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數據總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風格:SMD/SMT |
| MC68HRC705JJ7CDW | 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述: |
| MC68HRC705JP7CP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC68HRC705KJ1CP | 功能描述:IC MCU 1.2K 4MHZ OTP 16-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC05 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MC68HRC908JK1CDW | 功能描述:IC MCU FLASH 8BIT 1.5K 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC08 其它有關文件:STM32F101T8 View All Specifications 特色產品:STM32 32-bit Cortex MCUs 標準包裝:490 系列:STM32 F1 核心處理器:ARM? Cortex?-M3 芯體尺寸:32-位 速度:36MHz 連通性:I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:DMA，PDR，POR，PVD，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:26 程序存儲器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 10x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:36-VFQFN，36-VFQFPN 包裝:托盤 配用:497-10030-ND - STARTER KIT FOR STM32497-8853-ND - BOARD DEMO STM32 UNIV USB-UUSCIKSDKSTM32-PL-ND - KIT IAR KICKSTART STM32 CORTEXM3497-8512-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8505-ND - KIT STARTER FOR STM32F10XE MCU497-8304-ND - KIT STM32 MOTOR DRIVER BLDC497-6438-ND - BOARD EVALUTION FOR STM32 512K497-6289-ND - KIT PERFORMANCE STICK FOR STM32MCBSTM32UME-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK-MEMCBSTM32U-ND - BOARD EVAL MCBSTM32 + ULINK2更多... 其它名稱:497-9032STM32F101T8U6-ND |
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