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參數資料
| 型號： | MC68HRC08JL3 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | HCMOS Microcontroller Unit |
| 中文描述： | HCMOS微控制器 |
| 文件頁數： | 195/198頁 |
| 文件大小： | 2403K |
| 代理商： | MC68HRC08JL3 |
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Mechanical Specifications
28-Pin PDIP
MC68H(R)C08JL3
—
Rev. 4
Technical Data
MOTOROLA
Mechanical Specifications
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
195
19.5 28-Pin PDIP
Figure 19-3. 28-Pin PDIP (Case #710)
19.6 28-Pin SOIC
Figure 19-4. 28-Pin SOIC (Case #751F)
NOTES:
1. POSITIONAL TOLERANCE OF LEADS (D), SHALL
BE WITHIN 0.25 (0.010) AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITION, IN RELATION TO SEATING PLANE
AND EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
1
SEATING
15
14
28
M
A
B
K
C
N
F
G
D
H
J
L
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
36.45
13.72
3.94
0.36
1.02
MAX
37.21
14.22
5.08
0.56
1.52
MIN
1.435
0.540
0.155
0.014
0.040
MAX
1.465
0.560
0.200
0.022
0.060
INCHES
MILLIMETERS
2.54 BSC
1.65
0.20
2.92
15.24 BSC
0
°
0.51
0.100 BSC
0.065
0.008
0.115
0.600 BSC
0
°
0.020
2.16
0.38
3.43
0.085
0.015
0.135
15
°
1.02
15
°
0.040
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION.
ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.13
(0.005) TOTAL IN EXCESS OF D DIMENSION
AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
J
K
F
1
15
14
28
-A-
-B-
28X
14X
D
P
0.010 (0.25)
S
A
M
0.010 (0.25)
B
S
T
M
B
M
26X
G
-T-
SEATING
PLANE
C
X 45
R
M
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
17.80
7.40
2.35
0.35
0.41
MAX
18.05
7.60
2.65
0.49
0.90
MIN
0.701
0.292
0.093
0.014
0.016
0.050 BSC
0.009
0.005
0
°
MAX
0.711
0.299
0.104
0.019
0.035
INCHES
MILLIMETERS
1.27 BSC
0.23
0.13
0
°
0.32
0.29
8
°
0.013
0.011
8
°
10.01
0.25
10.55
0.75
0.395
0.010
0.415
0.029
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68H(R)C08JK3 | HCMOS Microcontroller Unit |
| MC68H(R)C08JL3 | HCMOS Microcontroller Unit |
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參數描述 |
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