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參數(shù)資料
| 型號： | MC68L11E0PB2 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Microcontrollers |
| 中文描述： | 8-BIT, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| 封裝： | 10 X 10 MM, TQFP-52 |
| 文件頁數(shù)： | 198/268頁 |
| 文件大小： | 3696K |
| 代理商： | MC68L11E0PB2 |
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Ordering Information and Mechanical Specifications
Data Sheet
M68HC11E Family — Rev. 5
198
Ordering Information and Mechanical Specifications
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
MOTOROLA
11.5 52-Pin Plastic-Leaded Chip Carrier (Case 778)
–L–
Y
BRK
W
D
D
V
52
1
NOTES:
1. DATUMS –L–, –M–, AND –N– DETERMINED WHERE
TOP OF LEAD SHOULDER EXITS PLASTIC BODY AT
MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED
AT DATUM –T–, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250)
PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN THE
PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012 (0.300).
DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS, GATE
BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING
ANY MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM
OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037 (0.940).
THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE
H DIMENSION TO BE SMALLER THAN 0.025 (0.635).
B
U
Z
G1
X
VIEW D–D
H
K1
K
F
VIEW S
M
0.007 (0.18)
L–M
S
T
S
N
M
0.007 (0.18)
L–M
S
T
S
N
0.004 (0.100)
–T–
SEATING
PLANE
M
0.007 (0.18)
L–M
S
T
S
N
M
0.007 (0.18)
L–M
S
T
S
N
A
R
G
G1
C
Z
J
E
VIEW S
–M–
–N–
DIM
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
MIN
0.785
0.785
0.165
0.090
0.013
0.050 BSC
0.026
0.020
0.025
0.750
0.750
0.042
0.042
0.042
–––
2
0.710
0.040
MAX
0.795
0.795
0.180
0.110
0.019
MIN
19.94
19.94
4.20
2.29
0.33
MAX
20.19
20.19
4.57
2.79
0.48
MILLIMETERS
INCHES
1.27 BSC
0.66
0.51
0.64
19.05
19.05
1.07
1.07
1.07
–––
2
18.04
1.02
0.032
–––
–––
0.756
0.756
0.048
0.048
0.056
0.020
10
0.730
–––
0.81
–––
–––
19.20
19.20
1.21
1.21
1.42
0.50
10
18.54
–––
M
0.007 (0.18)
L–M
S
T
S
N
M
0.007 (0.18)
L–M
S
T
S
N
S
0.010 (0.25)
L–M
S
T
S
N
S
0.010 (0.25)
L–M
S
T
S
N
F
Freescale Semiconductor, Inc.
n
.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68L11E1CFNE2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU RAM EE A/D LVDC RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC68L11E1FNE2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU RAM EE A/D LVD RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC68L11F1CFNE3 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 1KRAM 512BYTES RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC68L11K1FN2R2 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MC68L11K1FUE2 | 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU L-VOLTAGE-EPP RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
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