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參數資料
| 型號： | MC9S12DB128BMPV |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | MC9S12DT128B |
| 中文描述： | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| 封裝： | 20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LQFP-112 |
| 文件頁數： | 89/124頁 |
| 文件大小： | 577K |
| 代理商： | MC9S12DB128BMPV |
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MC9S12DT128B Device User Guide — V01.07
89
A.1.9 I/O Characteristics
This section describes the characteristics of all 5V I/O pins. All parameters are not always applicable, e.g.
not all pins feature pull up/down resistances.
Table A-5 Thermal Package Characteristics
1
NOTES
:
1. The values for thermal resistance are achieved by package simulations
2. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-3
3. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-7
Num C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
1
T Thermal Resistance LQFP112, single sided PCB
2
θ
JA
–
–
54
o
C/W
2
T
Thermal Resistance LQFP112, double sided PCB
with 2 internal planes
3
θ
JA
–
–
41
o
C/W
3
T Junction to Board LQFP112
θ
JB
–
–
31
o
C/W
4
T Junction to Case LQFP112
θ
JC
–
–
11
o
C/W
5
T Junction to Package Top LQFP112
Ψ
JT
–
–
2
o
C/W
6
T Thermal Resistance QFP 80, single sided PCB
θ
JA
–
–
51
o
C/W
7
T
Thermal Resistance QFP 80, double sided PCB with
2 internal planes
θ
JA
–
–
41
o
C/W
8
T Junction to Board QFP80
θ
JB
–
–
27
o
C/W
9
T Junction to Case QFP80
θ
JC
–
–
14
o
C/W
10
T Junction to Package Top QFP80
Ψ
JT
–
–
3
o
C/W
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12DB128BVFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BVPV | MC9S12DT128B |
| MC9S12DG128B | MC9S12DT128B |
| MC9S12DG128BCFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DG128BCPV | MC9S12DT128B |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC9S12DB128CFU | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:16BIT MC9S12DB CISC 128KB FLASH 50MHZ 3.3/5V 80PQFP - Bulk |
| MC9S12DB128CFUE | 功能描述:16位微控制器 - MCU 128K FLASH HCS12 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| MC9S12DB128CPV | 功能描述:IC MCU 128K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數:21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數據轉換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 |
| MC9S12DB128CPVE | 功能描述:16位微控制器 - MCU MARLIN2 PB FREE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| MC9S12DB128CPVER | 功能描述:IC MCU 128K FLASH 25MHZ 112-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HCS12 標準包裝:1 系列:87C 核心處理器:MCS 51 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:SIO 外圍設備:- 輸入/輸出數:32 程序存儲器容量:8KB（8K x 8） 程序存儲器類型:OTP EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4 V ~ 6 V 數據轉換器:- 振蕩器型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:44-DIP 包裝:管件 其它名稱:864285 |
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