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參數(shù)資料
| 型號： | MC68HC11E20VFU2 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | MNX Series Enclosure; NEMA Type:1, 2, 4, 4X, 6, 12, 13; Enclosure Material:Polycarbonate; External Height:5.1"; External Width:5.1"; External Depth:3" |
| 中文描述： | 8-BIT, MROM, 2 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| 封裝： | QFP-64 |
| 文件頁數(shù)： | 18/268頁 |
| 文件大小： | 3696K |
| 代理商： | MC68HC11E20VFU2 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁當(dāng)前第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁第189頁第190頁第191頁第192頁第193頁第194頁第195頁第196頁第197頁第198頁第199頁第200頁第201頁第202頁第203頁第204頁第205頁第206頁第207頁第208頁第209頁第210頁第211頁第212頁第213頁第214頁第215頁第216頁第217頁第218頁第219頁第220頁第221頁第222頁第223頁第224頁第225頁第226頁第227頁第228頁第229頁第230頁第231頁第232頁第233頁第234頁第235頁第236頁第237頁第238頁第239頁第240頁第241頁第242頁第243頁第244頁第245頁第246頁第247頁第248頁第249頁第250頁第251頁第252頁第253頁第254頁第255頁第256頁第257頁第258頁第259頁第260頁第261頁第262頁第263頁第264頁第265頁第266頁第267頁第268頁
General Description
Data Sheet
M68HC11E Family — Rev. 5
18
General Description
MOTOROLA
1.4 Pin Descriptions
M68HC11 E-series MCUs are available packaged in:
52-pin plastic-leaded chip carrier (PLCC)
52-pin windowed ceramic leaded chip carrier (CLCC)
52-pin plastic thin quad flat pack, 10 mm x 10 mm (TQFP)
64-pin quad flat pack (QFP)
48-pin plastic dual in-line package (DIP), MC68HC811E2 only
56-pin plastic shrink dual in-line package, .070-inch lead spacing (SDIP)
Most pins on these MCUs serve two or more functions, as described in the
following paragraphs. Refer to
Figure 1-2
,
Figure 1-3
,
Figure 1-4
,
Figure 1-5
, and
Figure 1-6
which show the M68HC11 E-series pin assignments for the
PLCC/CLCC, QFP, TQFP, SDIP, and DIP packages.
Figure 1-2. Pin Assignments for 52-Pin PLCC and CLCC
PE4/AN4
PE0/AN0
PB0/ADDR8
PB1/ADDR9
PB2/ADDR10
PB3/ADDR11
PB4/ADDR12
PB5/ADDR13
PB6/ADDR14
PB7/ADDR15
PA0/IC3
E
S
E
S
M
M
S
V
S
V
R
V
R
P
P
XTAL
PC0/ADDR0/DATA0
PC1/ADDR1/DATA1
PC2/ADDR2/DATA2
PC3/ADDR3/DATA3
PC4/ADDR4/DATA4
PC5/ADDR5/DATA5
PC6/ADDR6/DATA6
PC7/ADDR7/DATA7
RESET
* XIRQ/V
PPE
P
P
P
P
P
V
D
P
P
P
P
P
M68HC11 E SERIES
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
2
2
2
2
2
2
2
2
2
3
3
7
6
5
4
3
1
2
5
5
5
4
IRQ
PD0/RxD
P
3
P
3
P
4
P
4
PE1/AN1
45
PE5/AN5
46
20
* V
PPE
applies only to devices with EPROM/OTPROM.
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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PDF描述 |
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