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參數(shù)資料
| 型號： | MC68MH360CFE25 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | 32-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CQFP240 |
| 封裝： | CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數(shù)： | 860/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68MH360CFE25 |
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Electrical Characteristics
10-48
MC68360 USER’S MANUAL
MOTOROLA
Figure 10-36. External MC68030/MC68360 DRAM Synchronous
Cycle Timing Diagram (BSTM = 1; SYNC = 1)
Figure 10-37. External MC68030/MC68360 Parity Bits
Timing Diagram
S0
S1
S2
S3
S4
S5
S0
Sw
Sw
CLKO1
(OUTPUT)
A31–A0
(INPUT)
AS
(INPUT)
R/W
(INPUT)
DSACK1,0
(OUTPUT)
WE
(WRITE CYCLE OUTPUT)
RASx
CAS3–CAS0
(OUTPUT)
AMUX
120
152
150
180
161
204
202
185
106
153
203
186
12
119
(OUTPUT)
(OUTPUT)
9
105
163
D31–D0
(INPUT)
PRTY3–PRTY0
(OUTPUT)
212
213
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68MH360CVR25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360CZP25L | 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
| MC68MH360CZQ25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360EM25L | 功能描述:IC MPU QUICC ETHER 25MHZ 240FQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| MC68MH360EM33K | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
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