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參數資料
| 型號： | MCM6265CP15 |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 8K x 9 Bit Fast Static RAM |
| 中文描述： | 8K X 9 STANDARD SRAM, 15 ns, PDIP28 |
| 封裝： | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
| 文件頁數： | 7/8頁 |
| 文件大小： | 177K |
| 代理商： | MCM6265CP15 |
MCM6265C
7
MOTOROLA FAST SRAM
PACKAGE DIMENSIONS
28 LEAD
300 MIL PDIP
CASE 710B–01
MIN
34.55
7.12
3.81
0.39
1.27 BSC
MIN
1.360
0.280
0.150
0.015
0.050 BSC
MAX
34.79
7.62
4.57
0.53
MAX
1.370
0.300
0.180
0.021
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
E
F
G
J
K
L
M
N
1.15
2.54 BSC
0.21
3.18
7.62 BSC
0
°
0.51
1.39
0.30
3.42
15
°
1.01
0.045
0.100 BSC
0.008
0.125
0.300 BSC
0
°
0.020
0.055
0.012
0.135
15
°
0.040
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION A AND B DOES NOT INCLUDE MOLD
FLASH. MAXIMUM MOLD FLASH 0.25 (0.010).
28
1
15
14
-B-
-A-
K
L
M
C
N
E
F
D
28 PL
0.25 (0.010)
M
G
J
28 PL
0.25 (0.010)
M
-T-
SEATING
PLANE
T
S
B
T
S
A
28 LEAD
300 MIL SOJ
CASE 810B–03
MIN
18.29
7.50
3.26
0.39
2.24
0.67
MIN
0.720
0.295
0.128
0.015
0.088
0.026
MAX
18.54
7.74
3.75
0.50
2.48
0.81
MAX
0.730
0.305
0.148
0.020
0.098
0.032
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
E
F
G
H
K
L
M
N
P
R
S
0
°
0.76
8.38
6.60
0.77
10
°
1.14
8.64
6.86
1.01
1.27 BSC
—
0.89
0.64 BSC
0.050 BSC
—
0.035
0.025 BSC
0
°
0.030
0.330
0.260
0.030
10
°
0.045
0.340
0.270
0.040
0.50
1.14
0.020
0.045
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. DIMENSION A & B DO NOT INCLUDE MOLD
PROTRUSION. MOLD PROTRUSION SHALL NOT
EXCEED 0.15 (0.006) PER SIDE.
3. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
4. DIM R TO BE DETERMINED AT DATUM -T-.
5. 810B-01 AND -02 OBSOLETE, NEW STANDARD
810B-03.
28
1
15
14
L
G
M
K
DETAIL Z
DETAIL Z
S RAD
F
-B-
-A-
P
R
N
0.10 (0.004)
SEATING PLANE
-T-
0.25 (0.010)
T
S
B
0.18 (0.007)
M
T
S
A
0.18 (0.007)
T
S
B
S
S
M
C
E
D
24 PL
H BRK
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PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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