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參數(shù)資料
| 型號： | MC68HC912DG128A |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | microcontroller unit 16BIT DEVICE |
| 中文描述： | 16位微控制器裝置 |
| 文件頁數(shù)： | 385/404頁 |
| 文件大小： | 2141K |
| 代理商： | MC68HC912DG128A |
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Appendix B: CGM Practical Aspects
Printed Circuit Board Guidelines
MC68HC912DT128A Rev 2.0
MOTOROLA
Appendix B: CGM Practical Aspects
385
9-cgmpa
Printed Circuit Board Guidelines
Printed Circuit Boards (PCBs) are the board of choice for volume
applications. If designed correctly, a very low noise system can be built
on a PCB with consequently good EMI/EMC performances. If designed
incorrectly, PCBs can be extremely noisy and sensitive modules, and
the CGM could be disrupted. Some common sense rules can be used to
prevent such problems.
Use a
‘
star
’
style power routing plan as opposed to a
‘
daisy chain
’
.
Route power and ground from a central location to each chip
individually, and use the widest trace practical (the more the chip
draws current, the wider the trace). NEVER place the MCU at the
end of a long string of serially connected chips.
When using PCB layout software, first direct the routing of the
power supply lines as well as the CGM wires (crystal oscillator and
PLL). Layout constraints must be then reported on the other
signals and not on these
‘
hot
’
nodes. Optimizing the
‘
hot
’
nodes at
the end of the routing process usually gives bad results.
Avoid notches in power traces. These notches not only add
resistance (and are not usually accounted for in simulations), but
they can also add unnecessary transmission line effects.
Avoid ground and power loops. This has been one of the most
violated guidelines of PCB layout. Loops are excellent noise
transmitters and can be easily avoided. When using multiple layer
PCBs, the power and ground plane concept works well but only
when strictly adhered to (do not compromise the ground plane by
cutting a hole in it and running signals on the ground plane layer).
Keep the spacing around via holes to a minimum (but not so small
as to add capacitive effects).
Be aware of the three dimensional capacitive effects of
multi-layered PCBs.
Bypass (decouple) the power supplies of all chips as close to the
chip as possible. Use one decoupling capacitor per power supply
pair (VDD/VSS, VDDX/VSSX...). Two capacitors with a ratio of
about 100 sometimes offer better performances over a broader
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC68HC916P1CAA16 | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU 32K FLASH RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MC68HC916P1CFU16 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:16BIT W/32KB FLASH EEPRO - Bulk |
| MC68HC916P1VAA16 | 功能描述:IC MCU 32K FLASH 16MHZ 80-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:HC16 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:32KB（16K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT |
| MC68HC916P3CFU16 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:16BIT MCU FOR GENERAL - Bulk |
| MC68HC98LJ12CFU | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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