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參數資料
| 型號： | MC92600 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | High-speed, Full-duplex, Serial Data Interface(高速全雙工串行數據接口) |
| 中文描述： | 高速，全雙工，串行數據接口（高速全雙工串行數據接口） |
| 文件頁數： | 64/82頁 |
| 文件大小： | 1056K |
| 代理商： | MC92600 |
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6-18
MC92600 WarpLink Quad Users Manual
Package Description
Figure 6-17 displays the ball mappings of the 217 PBGA package.
Figure 6-17. 217 PBGA Package
COREVDD
COREVDD
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
PADVDD
XMIT_
A_3
XMIT_
A_4
XMIT_
A_5
XMIT_
A_6
XMIT_
A_7
XMIT_
A_K
XMIT_A_
IDLE_B
RECV_
A_0
RECV_
A_1
RECV_
A_2
RECV_
A_3
RECV_
A_4
RECV_
A_5
RECV_
A_6
RECV_
A_7
RECV_
A_K
RECV_
A_9
RECV_
A_IDLE
RECV_
A_ERR
RECV_
A_RCLK
RLINK_
A_P
RLINK_
A_N
XLINK_
A_P
XLINK_
A_N
XMIT_
B_0
XMIT_
B_1
XMIT_
B_2
XMIT_
B_3
XMIT_
B_4
XMIT_
B_5
XMIT_
B_6
XMIT_
B_7
XMIT_
B_K
RECV_
B_0
RECV_
B_1
RECV_
B_2
RECV_
B_3
RECV_
B_4
RECV_
B_5
RECV_
B_6
RECV_
B_7
RECV_
B_K
RECV_
B_9
RECV_
B_IDLE
RECV_
B_ERR
RECV_
B_RCLK
RLINK_
B_P
RLINK_
B_N
XLINK_
B_P
XLINK_
B_N
XMIT_
C_0
XMIT_
C_1
XMIT_
C_2
XMIT_
C_3
XMIT_
C_4
XMIT_
C_5
XMIT_
C_6
XMIT_
C_7
XMIT_
C_K
RECV_
C_0
RECV_
C_1
RECV_
C_2
RECV_
C_3
RECV_
C_4
RECV_
C_5
RECV_
C_6
RECV_
C_7
RECV_
C_K
RECV_
C_9
RECV_
C_IDLE
RECV_
C_ERR
RECV_
C_RCLK
RLINK_
C_ P
RLINK_
C_N
XLINK_
C_ P
XPADGND
XLINK_
C_N
XMIT_D_
IDLE_B
RECV_
D_0
RECV_
D_1
RECV_
D_2
RECV_
D_3
RECV_
D_4
RECV_
D_5
RECV_
D_6
RECV_
D_7
RECV_
D_9
RECV_
D_IDLE
RECV_
D_ERR
RLINK_
D_P
RLINK_
D_N
XLINK_
D_P
STNDBY
RESET_B
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREVDD
COREGND/
PADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADGND
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
XPADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PADVDD
PLLAGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
1
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
RECV_
D_RCLK
XMIT_
D_4
XMIT_
D_6
COREGND/
PADGND
PLL_TPA
XMIT_
A_1
WSE_GEN
TST_0
TBIE
XMIT_
A_0
TST_1
BSYNC_1
RCCE
LBOE
LBE
MEDIA
View M-M (Bottom View)
XMIT_
A_2
XMIT_
D_7
XMIT_
D_2
COREGND/
PADGND
COREGND/
PADGND
PLLAVDD
PADVDD
XPADGND
WSE
REF_CLK
REPE
ADIE
BSYNC_0
DDRE
HSE
XLINK_
D_N
RECV_
D_K
XMIT_
D_K
XMIT_
D_5
XMIT_
D_3
XMIT_
D_1
XMIT_
D_0
XMIT_C_
IDLE_B
XMIT_B_
IDLE_B
COREVDD
PADVDD
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12DB128B | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BCFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BCPV | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BMFU | MC9S12DT128B |
| MC9S12DB128BMPV | MC9S12DT128B |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC92600JUB | 功能描述:IC SERDES QUAD 1.25GBAUD 217PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 串行器，解串行器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 功能:解串器 數據速率:2.5Gbps 輸入類型:串行 輸出類型:并聯 輸入數:- 輸出數:24 電源電壓:1.8 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤 供應商設備封裝:64-TQFP-EP（10x10） 包裝:管件 |
| MC92600VMB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MC92603VF | 功能描述:IC TXRX ETH QUAD GIG 256-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:25 系列:- 類型:收發器 驅動器/接收器數:2/2 規程:RS232 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:通孔 封裝/外殼:16-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:16-PDIP 包裝:管件 |
| MC92603VM | 功能描述:IC ETH TXRX QUAD GIG 256-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發器 驅動器/接收器數:2/2 規程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
| MC92604VM | 功能描述:IC ETH TXRX DUAL GIG 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅動器，接收器，收發器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 類型:收發器 驅動器/接收器數:2/2 規程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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