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參數資料
| 型號： | MC68HC901P |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 外設及接口 |
| 英文描述： | Multi-Function Peripheral |
| 中文描述： | MULTIFUNCTION PERIPHERAL, PDIP48 |
| 封裝： | PLASTIC, DIP-48 |
| 文件頁數： | 55/73頁 |
| 文件大小： | 274K |
| 代理商： | MC68HC901P |
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Electrical Characteristics
8-2
MC68HC901 USER’S MANUAL
MOTOROLA
8.3 POWER CONSIDERATIONS
The average chip-junction temperature, T
J
, in
C can be obtained from:
T
J
= T
A
+ (P
D
θ
JA
). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (1)
where:
T
θ
P
P
P
A
JA
D
INT
I/O
= Ambient Temperature,
= Package Thermal Resistance, Junction-to-Ambient,
= P
INT
+ P
I/O
= I
CC
x V
CC
, Watts — Chip Internal Power
= Power Dissipation on Input and Output Pins, Watts — User Determined
C
C/W
For most applications P
I/O
< P
INT
and can be neglected.
An appropriate relationship between P
D
and T
J
(if P
I/O
is neglected) is:
P
D
= K
÷
(T
J
+ 273
C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (2)
Solving equations (1) and (2) for K gives:
K = P
D
(T
A
+ 273
C) +
θ
JA
P
D2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (3)
where K is a constant pertaining to the particular part. K can be determined from equation
(3) by measuring P
D
(at equilibrium) for a known T
and T
J
can be obtained by solving equations (1) and (2) iteratively for any value of T
A
. Using this value of K, the values of P
D
A
.
The total thermal resistance of a package (
and
θ
CA
, representing the barrier to heat flow from the semiconductor junction to the
package (case) surface (
θ
JC
) and from the case to the outside ambient (
are related by the equation:
θ
JA
) can be separated into two components,
θ
JC
θ
CA
). These terms
θ
JA
=
θ
JC
+
θ
CA
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . (4)
θ
and can be minimized by such thermal management techniques as heat sinks, ambient air
cooling and thermal convection. Thus, good thermal management on the part of the user
can significantly reduce
θ
CA
so that
θ
JA
approximately equals
in equation (1) will result in a lower semiconductor junction temperature.
JC
is device related and cannot be influenced by the user. However,
θ
CA
is user dependent
θ
JC
. Substitution of
θ
JC
for
θ
JA
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