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參數資料
| 型號： | MC68HC916R1 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 16-Bit Modular Microcontroller(16位模塊化微控制器) |
| 中文描述： | 16位微控制器模塊（16位模塊化微控制器） |
| 文件頁數： | 300/357頁 |
| 文件大小： | 1822K |
| 代理商： | MC68HC916R1 |
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MOTOROLA
B-4
MECHANICAL DATA AND ORDERING INFORMATION
MC68HC16R1/916R1
USER’S MANUAL
Figure B-3 Case 831A-01 — 132-Pin Package Dimensions
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME
Y14.5M, 1982.
2. DIMENSIONS IN INCHES.
3. DIMENSIONS A, B, J, AND P DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE MOLD
PROTRUSION FOR DIMENSIONS A AND B IS 0.007,
FOR DIMENSIONS J AND P IS 0.010.
4. DATUM PLANE H IS LOCATED AT THE UNDERSIDE
OF LEADS WHERE LEADS EXIT PACKAGE BODY.
5. DATUMS L, M, AND N TO BE DETERMINED WHERE
CENTER LEADS EXIT PACKAGE BODY AT DATUM H.
6. DIMENSIONS S AND V TO BE DETERMINED AT
SEATING PLANE, DATUM T.
7. DIMENSIONS A, B, J, AND P TO BE DETERMINED AT
DATUM PLANE H.
8. DIMENSION F DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSIONS. DAMBAR PROTRUSION SHALL
NOT CAUSE THE LEAD WIDTH TO EXCEED 0.019.
íííí
íííí
íííí
D2
L
L–M
0.016
N
H
A1
S
J
A
S1
J1
1
17
117
18
116
50
84
51
83
VIEW AB
PIN 1
AA
AA
V1
B1
P
V
B
P1
2X
0.002
L–M
4X
2X
0.002 N
4X
0.004 T
C1
4X 33 TIPS
C2
C
SEATING
D1
132X
GAGE
AC
AC
128X
X=L, M, OR N
G
C
VIEW AB
BASE
E
E1
PLATING
SECTION AC–AC
K
D
0.008
132X
U
W
L–M
M
0.008
N
T
R
R1
M
N
L–M
0.010
N
T
L–M
0.012
N
H
T
132X
L–M
M
N
T
H
K1
X
SECTION AA–AA
DIM
A
A1
B
B1
C
C1
C2
D
D1
D2
E
E1
F
G
J
J1
K
K1
P
P1
R1
MIN
1.100 BSC
0.550 BSC
1.100 BSC
0.550 BSC
0.160
0.020
0.135
0.008
0.012
0.008
0.006
0.005
0.014
0.025 BSC
0.950 BSC
0.475 BSC
0.034
0.010 BSC
0.950 BSC
0.475 BSC
0.013 REF
MAX
INCHES
0.180
0.040
0.145
0.012
0.016
0.011
0.008
0.007
0.014
0.044
S
S1
U
V
V1
W
1.080 BSC
0.540 BSC
0.025 REF
1.080 BSC
0.540 BSC
0.006
0
0.008
8
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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