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參數資料
| 型號： | MCF5272 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | MCF5272 ColdFire Integrated Microprocessor Users Manual |
| 中文描述： | MCF5272的ColdFire集成式微處理器用戶手冊 |
| 文件頁數： | 433/550頁 |
| 文件大小： | 6709K |
| 代理商： | MCF5272 |
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MOTOROLA
Chapter 19. Signal Descriptions
19-19
Chip Selects (CS7/SDCS, CS[6:0])
19.5 Chip Selects (CS7/SDCS, CS[6:0])
The eight chip selects, CS[7:0], allow the MCF5272 to interface directly to SRAM,
EPROM, EEPROM, and external memory-mapped peripherals. These signals can be
programmed for an address location, with masking capabilities, port size, burst capability
indication, and wait-state generation.
CS0 provides a special function as a global chip select that allows access to boot ROM at
at reset. CS0 can have its address rede
fi
ned after reset. CS0 is the only chip select initialized
and enabled during reset. All other chip selects are disabled at reset and must be initialized
by device initialization software.
CS7/SDCS can be con
fi
gured to access RAM or ROM or one physical bank of SDRAM.
Only CS7 can be used for SDRAM chip select.
19.6 Bus Control Signals
This section describes bus control signals.
19.6.1 Output Enable/Read (OE/RD)
The output enable/read signal (OE/RD) de
fi
nes the data transfer direction for the data bus
D[31:0] for accesses to SRAM, ROM or external peripherals. A low (logic zero) level
indicates a read cycle while a high (logic one) indicates a write cycle.
This signal is normally connected to the OE pins of external SRAM, ROM, or FLASH.
19.6.2 Byte Strobes (BS[3:0])
The byte strobes (BS[3:0]) de
fi
ne the
fl
ow of data on the data bus. During SRAM and
peripheral accesses, these outputs indicate that data is to be latched or driven onto a byte of
the data when driven low. BS
n
signals are asserted only to the memory bytes used during a
read or write access.
BS
n
signals are asserted during accesses to on-chip peripherals but not to on-chip SRAM,
cache, or ROM. During SDRAM accesses, these signals indicate a byte transfer between
SDRAM and the MCF5272 when driven high.
For SRAM or FLASH devices, BS[3:0] outputs should be connected to individual byte
strobe signals.
For SDRAM devices, BS[3:0] should be connected to individual SDRAM DQM signals.
Note that most SDRAMs associate DQM3 with the MSB, in which case BS3 should be
connected to the SDRAM's DQM3 input.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCF5407 | ColdFire Integrated Microprocessor(ColdFire微處理器) |
| MCM101524 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101524B12 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101524B15 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101525 | 2M x 2 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MCF5272CVF66 | 功能描述:微處理器 - MPU 66MHz 63MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MCF5272CVF66J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數據 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT |
| MCF5272CVM66 | 功能描述:微處理器 - MPU 66MHz 63MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MCF5272CVM66J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數據 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT |
| MCF5272CVM66J | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU 32-BIT 66MHZ MAPBGA-196 |
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