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參數資料
| 型號： | MCF5272 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | MCF5272 ColdFire Integrated Microprocessor Users Manual |
| 中文描述： | MCF5272的ColdFire集成式微處理器用戶手冊 |
| 文件頁數： | 496/550頁 |
| 文件大小： | 6709K |
| 代理商： | MCF5272 |
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23-2
MCF5272 User’s Manual
MOTOROLA
Maximum Ratings
23.1.2 Operating Temperature
Table 23-2 lists operating temperatures.
23.1.3 Resistance
Table 23-3 lists thermal resistance values.
Table 23-2. Operating Temperature
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Standard
Extended
Maximum operating junction temperature
T
J
100
115
°
C
Maximum operating ambient temperature
T
Amax
70
1
1
Use this maximum operating ambient temperature only as a system design guideline. All device operating
parameters are guaranteed only when the junction temperature lies within the specified range.
85
1
°
C
Minimum operating ambient temperature
T
Amin
0
-40
°
C
Table 23-3. Thermal Resistance
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Junction to ambient, natural convection
Single layer board (1s)
θ
JA
51
1,2
1
θ
JA
and
Ψ
jt
parameters are simulated in accordance with EIA/JESD Standard 51-2 for natural convection.
Motorola recommends the use of
θ
and power dissipation specifications in the system design to prevent
device junction temperatures from exceeding the rated specification. System designers should be aware that
device junction temperatures can be significantly influenced by board layout and surrounding devices.
Conformance to the device junction temperature specification can be verified by physical measurement in the
customer’s system using the
Ψ
jt
parameter, the device power dissipation, and the method described in
EIA/JESD Standard 51-2.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1).
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal
characterization parameter is written as Psi-JT.
2
°
C/W
Junction to ambient, natural convection
Four layer board (2s2p)
θ
JMA
26
1,3
3
°
C/W
Junction to ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
θ
JMA
41
1,3
°
C/W
Junction to ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
θ
JMA
23
1,3
°
C/W
Junction to board
θ
JB
15
4
4
°
C/W
Junction to case
θ
JC
10
5
5
°
C/W
Junction to top of package
Natural convection
Ψ
jt
2
1,6
6
°
C/W
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCF5407 | ColdFire Integrated Microprocessor(ColdFire微處理器) |
| MCM101524 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101524B12 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101524B15 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101525 | 2M x 2 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MCF5272CVF66 | 功能描述:微處理器 - MPU 66MHz 63MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MCF5272CVF66J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數據 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT |
| MCF5272CVM66 | 功能描述:微處理器 - MPU 66MHz 63MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MCF5272CVM66J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:90 MHz 程序存儲器大小:64 KB 數據 RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風格:SMD/SMT |
| MCF5272CVM66J | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU 32-BIT 66MHZ MAPBGA-196 |
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