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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MCF5272 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | MCF5272 ColdFire Integrated Microprocessor Users Manual |
| 中文描述： | MCF5272的ColdFire集成式微處理器用戶手冊 |
| 文件頁數(shù)： | 8/550頁 |
| 文件大小： | 6709K |
| 代理商： | MCF5272 |
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viii
MCF5272 User’s Manual
MOTOROLA
CONTENTS
Paragraph
Number
Title
Page
Number
5.4.5
5.4.6
5.4.7
5.5
5.5.1
5.5.2
5.5.2.1
5.5.2.2
5.5.3
5.5.3.1
5.5.3.1.1
5.5.3.2
5.5.3.3
5.5.3.3.1
5.5.3.3.2
5.5.3.3.3
5.5.3.3.4
5.5.3.3.5
5.5.3.3.6
5.5.3.3.7
5.5.3.3.8
5.5.3.3.9
5.5.3.3.10
5.5.3.3.11
5.5.3.3.12
5.6
5.6.1
5.6.1.1
5.6.2
5.7
5.7.1
5.7.2
5.8
Data Breakpoint/Mask Registers (DBR, DBMR)......................................... 5-11
Program Counter Breakpoint/Mask Registers (PBR, PBMR)...................... 5-12
Trigger Definition Register (TDR)............................................................... 5-13
Background Debug Mode (BDM).................................................................... 5-15
CPU Halt....................................................................................................... 5-15
BDM Serial Interface.................................................................................... 5-16
Receive Packet Format............................................................................. 5-17
Transmit Packet Format............................................................................ 5-18
BDM Command Set...................................................................................... 5-18
ColdFire BDM Command Format............................................................ 5-19
Extension Words as Required............................................................... 5-20
Command Sequence Diagrams................................................................. 5-20
Command Set Descriptions ...................................................................... 5-22
Read A/D Register (rareg/rdreg) .......................................................... 5-22
Write A/D Register (wareg/wdreg) ...................................................... 5-23
Read Memory Location (read).............................................................. 5-23
Write Memory Location (write)........................................................... 5-25
Dump Memory Block (dump).............................................................. 5-26
Fill Memory Block (fill)....................................................................... 5-28
Resume Execution (go) ........................................................................ 5-30
No Operation (nop)............................................................................... 5-30
Read Control Register (rcreg)............................................................... 5-31
Write Control Register (wcreg)............................................................ 5-32
Read Debug Module Register (rdmreg) ............................................... 5-32
Write Debug Module Register (wdmreg)............................................. 5-33
Real-Time Debug Support................................................................................ 5-34
Theory of Operation...................................................................................... 5-34
Emulator Mode......................................................................................... 5-36
Concurrent BDM and Processor Operation.................................................. 5-36
Processor Status, DDATA Definition............................................................... 5-37
User Instruction Set ...................................................................................... 5-37
Supervisor Instruction Set............................................................................. 5-41
Motorola-Recommended BDM Pinout............................................................. 5-42
Chapter 6
System Integration Module (SIM)
6.1
6.2
6.2.1
6.2.2
6.2.3
Features............................................................................................................... 6-1
Programming Model........................................................................................... 6-3
SIM Register Memory Map............................................................................ 6-3
Module Base Address Register (MBAR) ....................................................... 6-4
System Configuration Register (SCR)............................................................ 6-5
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCF5407 | ColdFire Integrated Microprocessor(ColdFire微處理器) |
| MCM101524 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101524B12 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101524B15 | 1M x 4 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
| MCM101525 | 2M x 2 Bit Fast Static Random Access Memory with ECL I/O |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MCF5272CVF66J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MCF5272CVM66 | 功能描述:微處理器 - MPU 66MHz 63MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MCF5272CVM66J | 功能描述:32位微控制器 - MCU V2CORE 4KSRAM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:C28x 處理器系列:TMS320F28x 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:90 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:64 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:26 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2.97 V to 3.63 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:LQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MCF5272CVM66J | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC MCU 32-BIT 66MHZ MAPBGA-196 |
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